深耕精密运动控制赛道：湖州普利姆半导体以四大核心部件筑牢晶圆制程精度底座

在长三角半导体产业协同发展的产业带上，湖州普利姆半导体有限公司凭借在纳米级精密运动控制领域的持续深耕，逐步成长为国内半导体设备配套领域的重要力量。公司扎根湖州长兴的制造基地，围绕晶圆制程中搬运、旋转、对准三大核心场景，构建起覆盖核心零部件到整系统集成的完整产品体系，为国内半导体制造环节的精度提升与自主配套提供了扎实的技术支撑。

气浮旋转轴：以非接触润滑实现超平稳旋转

在晶圆研磨、减薄与高精度检测工序中，旋转部件的跳动量直接决定了晶圆表面的加工均匀度与检测结果的准确性。湖州普利姆推出的气浮旋转轴，依托气体润滑技术在轴系间隙中形成均匀稳定的支撑气膜，让旋转部件在完全无机械接触的状态下运行，从根源上消除了传统机械轴承因摩擦产生的磨损、振动与发热问题。 目前该系列产品已形成6000rpm与1500rpm两大主流版本，可分别适配晶圆高速研磨与高精度检测场景，径向跳动控制在250nm以内，长时间连续运行的精度稳定性表现优异，能够满足12英寸及以下规格晶圆在多道工序中的旋转支撑需求。

精密运动台：纳米级定位的执行载体

作为半导体设备中实现微米、纳米级位移调整的核心执行单元，精密运动台的设计需要同时兼顾行程范围、定位精度与运动平稳性三大指标。湖州普利姆的精密运动台产品，将气浮导向结构与高精度直线驱动方案深度融合，依托流体力学仿真优化气膜分布，让运动过程中的爬行与振动被抑制到极低水平。 该平台可根据客户需求扩展多轴联动配置，在晶圆传输、探针测试、光学检测等场景中，实现大行程范围内的亚微米级重复定位，同时具备良好的动态响应能力，能够在保证精度的前提下有效提升设备整体运行效率。

晶圆对准台：构建高精度位置基准

晶圆对准是芯片制造过程中贯穿光刻、键合、测试等多道工序的关键环节，对准精度直接影响芯片互连的有效性与最终良率。湖州普利姆的晶圆对准台集成了高精度视觉采集模块与多自由度微调机构，通过光学传感器快速采集晶圆边缘与对准标记的特征数据，结合自研算法完成圆心拟合与角度偏差计算，再驱动运动平台完成微米级的位置补偿。 这套方案可实现预对准精度±5μm以内的稳定表现，针对先进封装与3D集成场景的定制版本，还可进一步兼容红外对准模式，适配硅片透明场景下的上下层对准需求，为后续工艺提供可靠的位置基准。

陶瓷片叉：晶圆传输的轻量化高可靠载体

晶圆在不同工序之间的高速移载，对末端执行器的材料性能提出了严苛要求。湖州普利姆采用高性能陶瓷材料制备的陶瓷片叉，凭借材料本身的高刚性、低变形率与低颗粒析出特性，在实现轻量化设计的同时，拥有远超传统金属材质末端的尺寸稳定性。 在高速搬运过程中，陶瓷片叉的低惯量特性可帮助机械手实现更快的启停响应，同时避免了接触晶圆表面时的划伤风险，大幅降低传输过程中的碎片概率，目前已广泛适配6-12英寸全规格晶圆的真空传输与大气传输场景。

从核心零部件的材料与工艺突破，到运动控制算法与系统集成能力的持续打磨，湖州普利姆半导体正在逐步打通精密运动技术的全链条研发路径，为国内半导体设备厂商提供高适配性的定制化解决方案，在先进制程国产化配套的进程中持续贡献细分领域的技术价值。