晶圆移载EFEM
————
超精密零部件
纳米运动控制
湖州普利姆半导体:以气浮技术引领晶圆制造精密革命
在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中,晶圆搬运、对准与定位的精度要求已提升至纳米级。湖州普利姆半导体有限公司(PrimTech)通过自主研发的气浮旋转轴、晶圆对准台、精密运动台及晶圆搬运机械手等核心设备,构建了完整的纳米级技术矩阵,填补了国内高端半导体装备的空白,并推动全球半导体制造向更高精度与效率迈
半导体设备核心部件与湖州普利姆的工业实践:晶圆处理技术新篇章
在半导体制造的高精度舞台上,晶圆处理设备如同精密交响乐团的指挥,确保每一环节的和谐与效率。本文将聚焦晶圆搬运机械手、晶圆装载系统、气浮旋转轴及晶圆校准器等核心部件,结合湖州普利姆半导体有限公司的创新实践,揭示半导体设备行业的突破与未来趋势。
精密运动台设计:湖州普利姆半导体有限公司的创新技术实践
在半导体制造领域,精密运动台是晶圆加工的核心设备,其性能直接关系到芯片的良率与生产效率。湖州普利姆半导体有限公司作为国内半导体设备领域的领军企业,通过自主研发的气浮旋转轴、晶圆移载系统及陶瓷片叉等关键技术,打破了国外技术垄断,为高端半导体设备国产化提供了重要支撑。
精密运动台与半导体制造:纳米级精度的突破
在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中,晶圆搬运与校准的精度要求已提升至纳米级。湖州普利姆半导体有限公司(PrimTech)通过自主研发的精密运动台、气浮旋转轴、晶圆移载系统及陶瓷片叉等核心设备,构建了完整的纳米级技术矩阵,填补了国内高端半导体装备的空白,并推动全球半导体制造向更高精度与效率迈进。
湖州普利姆半导体:纳米级晶圆搬运与校准的技术革命
在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中,晶圆搬运与校准的精度要求已提升至纳米级。湖州普利姆半导体有限公司(PrimTech)通过自主研发的精密运动台、陶瓷片叉、晶圆对准台及晶圆装载系统等核心设备,构建了完整的纳米级技术矩阵,填补了国内高端半导体装备的空白,并推动全球半导体制造向更高精度与效率迈进。
长按屏幕识别二维码
打开手机扫描二维码
友情链接: