在半导体制造领域，晶圆作为核心载体，其加工精度直接决定芯片性能。湖州普利姆半导体有限公司（以下简称“普利姆”）凭借自主研发的晶圆校准器、陶瓷片叉、精密运动台及气浮旋转轴等核心技术，正推动中国半导体设备向高精度、智能化方向突破。

晶圆校准器：微米级精度的“定位专家”

晶圆校准是半导体制造中的关键环节，直接影响光刻、刻蚀等后续工艺的精度。普利姆的晶圆校准器通过传感器实时监测晶圆位置，结合精密调整机构实现微米级定位，确保晶圆在传输与加工中始终保持姿态。其创新设计包括：

自适应边缘检测‌：采用光学或机械传感器识别晶圆边缘，自动调整夹持力度，避免因晶圆厚度差异导致的定位偏差。

动态补偿算法‌：通过闭环控制系统实时修正运动误差，应对生产环境中的温度波动或振动干扰。

多角度校准能力‌：支持晶圆在旋转、倾斜等复杂姿态下的精准定位，满足先进封装工艺需求。

该技术已应用于晶圆检测、光刻对准等场景，显著提升良品率，降低因定位误差导致的晶圆报废风险。

陶瓷片叉：晶圆搬运的“无尘卫士”

在晶圆搬运过程中，直接接触材料的选择至关重要。普利姆的陶瓷晶圆片叉采用高纯度氧化铝或氮化硅材料，具有以下优势：

高耐磨性‌：硬度接近金刚石，避免晶圆表面划伤，延长设备使用寿命。

化学稳定性‌：在高温或酸碱环境下不产生污染，确保晶圆在蚀刻、清洗等工艺中的纯净度。

结构优化设计‌：通过减重与强度平衡，降低运动惯性，提升搬运效率。

陶瓷片叉的广泛应用，使普利姆设备在3D NAND、先进逻辑芯片等高端制程中表现优异，成为客户信赖的“无尘搬运解决方案”。

精密运动台：多自由度控制的“运动中枢”

精密运动台是半导体设备的核心执行机构，普利姆通过气浮技术实现纳米级精度：

气浮轴承技术‌：利用压缩空气形成均匀气膜，消除机械摩擦，使运动台在高速运行时保持零接触磨损，精度达纳米级。

六轴联动控制‌：集成X/Y/Z平移与俯仰/偏航/滚转旋转轴，通过多轴联动算法实现复杂轨迹运动，满足晶圆检测、光刻等场景需求。

智能控制系统‌：结合传感器实时反馈与AI算法，动态调整运动参数，应对生产环境变化。

该技术已应用于晶圆检测设备，支持晶圆在三维空间内的精准定位，为缺陷检测提供稳定基础。

气浮旋转轴：高精度旋转的“核心引擎”

气浮旋转轴是精密运动台的关键组件，普利姆通过创新设计突破技术瓶颈：

气浮轴承结构‌：采用多孔供气设计，确保气膜均匀性，避免传统机械轴承的摩擦与振动问题。

动态平衡优化‌：通过有限元分析模拟气膜分布，结合实验数据调整供气参数，实现旋转轴在高速运行下的稳定性。

材料与工艺创新‌：选用低热膨胀系数材料，减少温度变化对精度的影响；采用超精密研磨工艺，确保轴承表面粗糙度达纳米级。

该技术使旋转轴在晶圆检测中实现纳米级精度，为半导体设备提供可靠的高精度旋转支持。

技术协同：构建半导体设备创新生态

普利姆的核心技术并非孤立存在，而是通过协同设计形成完整解决方案：

晶圆校准器与运动台联动‌：校准器提供初始定位数据，运动台执行精准搬运，二者结合实现晶圆从存储到加工的全流程自动化。

陶瓷片叉与气浮旋转轴互补‌：陶瓷片叉确保搬运无污染，气浮旋转轴提供高精度旋转，共同提升晶圆处理效率。

模块化设计理念‌：通过标准化接口与可扩展架构，支持客户按需定制，降低设备复杂度与维护成本。

结语：以创新驱动半导体设备国产化

普利姆通过晶圆校准器、陶瓷片叉、精密运动台及气浮旋转轴的自主研发，打破了国外技术垄断，为半导体制造提供了高精度、高可靠性的国产设备。未来，公司将继续深耕超精密运动控制领域，推动中国半导体设备向智能化、模块化方向迈进，助力全球半导体产业升级。