在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中，晶圆搬运与校准的精度要求已提升至纳米级。湖州普利姆半导体有限公司（PrimTech）通过自主研发的晶圆搬运机械手、晶圆校准器、晶圆对准台及陶瓷片叉等核心设备，构建了完整的纳米级技术矩阵，填补了国内高端半导体装备的空白，并推动全球半导体制造向更高精度与效率迈进。

核心技术突破

晶圆搬运机械手：纳米级精度的搬运利器

普利姆的晶圆搬运机械手采用自适应三点式边缘夹持设计，通过夹持轮沿直径方向往复移动，实现晶圆边缘的稳定夹持。该结构兼具兼容性与可靠性，对晶圆形态影响极小，显著降低了搬运过程中的机械损伤风险。其核心优势在于纳米级定位能力，结合多孔碳材质与压电陶瓷反馈系统，重复定位精度可达亚纳米级，远超传统滚珠轴承。

晶圆校准器：光学传感与运动控制的完美融合

晶圆校准器通过光学传感系统与纳米级运动控制技术的协同，实现晶圆位置的精准校准。其误差范围可控制在±0.1mm以内，关键技术包括多轴联动控制算法与实时反馈机制，确保在高速搬运过程中仍能保持稳定性能。校准器与搬运机械手的无缝配合，构成了半导体制造中晶圆传输的核心环节。

晶圆对准台：高精度定位的基石

晶圆对准台是晶圆装载系统的核心组件，其通过精密运动平台与光学定位系统的结合，实现晶圆与光刻机掩模版的对准精度达纳米级。该设备采用气浮旋转轴技术，通过压缩气体形成微米级气膜，消除机械磨损，寿命延长3-5倍，同时具备真空兼容性与低热膨胀系数，适用于高频运动场景。

陶瓷片叉：零污染搬运的保障

在晶圆传输过程中，陶瓷片叉作为关键部件，采用氧化铝或氮化硅陶瓷制成，具备高硬度、低热膨胀系数及优异的化学稳定性。其表面经过精密抛光处理，可避免搬运过程中对晶圆边缘的机械损伤，同时耐受刻蚀机中的强腐蚀性气体环境。普利姆通过优化陶瓷材料配比与烧结工艺，使片叉产品在抗弯强度与耐磨性上达到行业领先水平。

技术应用与市场前景

普利姆的技术矩阵已广泛应用于半导体、精密光学、生物医疗等领域，典型客户包括华为等一线厂商。其产品如超精密气浮运动平台、EFEM晶圆移载系统等，凭借卓越性能与可靠性，赢得了市场高度认可。例如，在半导体晶圆搬运机器人领域，普利姆的机械手精度高达±0.1mm，导航稳定性与设备可靠性均处于行业领先水平。

未来展望

随着半导体工艺的持续演进，普利姆将继续深耕纳米级超精密运动控制领域，通过新建厂房、产品研发与设备添置，进一步扩大市场份额。其技术突破不仅推动了国内半导体装备的自主化进程，也为全球半导体制造向更高精度与效率迈进提供了有力支撑。 （AI生成）