在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中，晶圆搬运、对准与定位的精度要求已提升至纳米级。湖州普利姆半导体有限公司（PrimTech）通过自主研发的气浮旋转轴、晶圆对准台、精密运动台及晶圆搬运机械手等核心设备，构建了完整的纳米级技术矩阵，填补了国内高端半导体装备的空白，并推动全球半导体制造向更高精度与效率迈 气浮旋转轴：零摩擦的纳米级精度基石 气浮旋转轴是PrimTech技术体系的核心组件之一。其采用压缩气体在轴与轴承间形成均匀气膜，实现真正的零接触运行，从根本上消除了传统机械轴承的摩擦与磨损问题。这一设计使旋转轴具备以下优势‌纳米级定位精度‌：无摩擦特性避免了粘滑效应，运动轨迹可精确控制在纳米级； ‌理论无限寿命‌：无物理接触意味着几乎零磨损，设备寿命大幅延长； ‌高洁净度兼容‌：无需润滑剂，杜绝油污污染，完美适配半导体制造的无尘环境。 在光刻机、晶圆检测设备等场景中，气浮旋转轴为精密旋转运动提供了稳定基础，确保晶圆在加工过程中的绝对平稳 晶圆对准台：动态校准的微米级突破 晶圆对准台是PrimTech另一项突破性技术。其通过气浮支撑系统实现晶圆的无接触悬浮，结合高精度传感器与闭环控制算法，可实时动态调整晶圆位置，确保对准精度达微米级。该系统的核心创新包 ‌气膜厚度闭环控制‌：通过传感器实时监测气膜厚度（通常控制在50-100μm），确保悬浮高度的一致性； ‌多自由度调平机构‌：采用细牙螺纹支撑杆实现微米级高度调节，有效抵抗设备运行中的应力变形； ‌模块化设计‌：气浮系统、支撑系统与控制系统彼此独立，便于维护与升级。 在晶圆键合、光刻对准等工艺中，该技术显著提升了良率与生产效 精密运动台：纳米级定位的机械臂 精密运动台是PrimTech实现晶圆全流程自动化搬运的关键。其采用气浮导轨与直线电机驱动，结合高刚性大理石基座，实现 ‌±0.1μm级定位精度‌：通过气膜动态调节与激光干涉仪校准，确保运动轨迹的绝对精确； ‌抗干扰稳定性‌：气膜可吸收90%以上外界振动，保障设备在微米级作业环境中的稳定运行； ‌多场景适配‌：支持从晶圆传输到检测设备的全流程集成，显著提升半导体产线效率。 晶圆搬运机械手：高效洁净的自动化解决方案 针对晶圆制造中对洁净度与效率的双重需求，PrimTech研发了晶圆搬运机械手。该设备采用气浮移载技术，通过气膜支撑实现晶圆的无接触搬运，避免了传统机械手因摩擦产生的颗粒污染。其核心特性包 ‌零接触搬运‌：气膜厚度控制在200-300μm，确保晶圆表面无划伤； ‌高速响应‌：直线电机驱动使搬运速度提升30%以上，同时保持纳米级重复定位精度； ‌智能传感集成‌：内置气膜厚度传感器与视觉定位系统，实现全自动对位与抓取。 技术矩阵的协同效应：PrimTech的国产化替代之路 PrimTech通过气浮旋转轴、晶圆对准台、精密运动台与搬运机械手的协同设计，构建了覆盖晶圆制造全流程的精密装备体系。例如，在晶圆检测设备 搬运机械手将晶圆从储存盒移至对接站； 精密运动台将晶圆送至检测位置； 晶圆对准台动态校准晶圆角度； 检测完成后，气浮旋转轴调整晶圆至下一工序方位。 这一技术矩阵不仅突破了国际厂商在高端半导体装备领域的垄断，更以“零摩擦、零磨损、零污染”的特性，为半导体制造提供了更优的长期成本效

结语：从纳米到未来的精密革命 从气浮旋转轴的纳米级精度，到晶圆搬运机械手的全自动化，PrimTech以自主创新定义了半导体装备的新标准。其技术不仅提升了3nm及以下制程的良率，更为中国半导体产业在高精度制造领域赢得了话语权。随着半导体技术向更小节点演进，PrimTech的气浮技术矩阵将持续引领精密制造的革命。