陶瓷片叉：晶圆搬运的精密之手

在半导体制造中，晶圆搬运需要亚微米级的定位精度和零污染操作。陶瓷片叉作为晶圆传输的核心部件，采用氧化铝或氮化硅陶瓷制成，具备高硬度、低热膨胀系数及优异的化学稳定性。其表面经过精密抛光处理，可避免搬运过程中对晶圆边缘的机械损伤，同时耐受刻蚀机中的强腐蚀性气体环境。湖州普利姆半导体通过优化陶瓷材料配比与烧结工艺，使其片叉产品在抗弯强度与耐磨性上达到行业领先水平，有效降低了设备维护频率。

气浮旋转轴：纳米级运动的革命性突破

传统机械轴承因摩擦热变形导致定位精度不足，而气浮旋转轴采用空气轴承技术，通过气体薄膜实现零接触悬浮，解决了纳米级运动中的振动与磨损问题。该技术尤其适用于光刻机工件台等需要高速、高精度运动的场景，其核心旋转部件常采用碳化硅陶瓷基座，以匹配气浮系统对材料刚度和热稳定性的严苛要求。普利姆半导体将陶瓷材料与气浮技术结合，开发出兼具±50nm定位精度和2000rpm高速旋转能力的旋转轴模块，显著提升了晶圆对准效率。

晶圆搬运机械手：多技术集成的智能终端

现代晶圆搬运机械手是陶瓷片叉与气浮旋转轴的技术集成体。通过多轴联动控制系统，机械手可在真空或腐蚀性环境中完成晶圆的抓取、旋转与精准放置。其关节部位采用陶瓷-金属复合结构，既保证轻量化又具备抗疲劳特性。普利姆半导体的机械手产品通过模块化设计，兼容不同尺寸晶圆，并搭载力反馈传感器，进一步降低了破损率。

半导体制造中的陶瓷材料战略价值、

从静电吸盘到气浮平台，陶瓷材料已成为半导体设备升级的关键支撑。其耐高温、耐腐蚀及电绝缘特性，直接决定了芯片良率与制程极限。随着3D封装等先进工艺的普及，对陶瓷部件的复杂化、定制化需求将持续增长。普利姆半导体通过非标定制服务，推动陶瓷技术从单一部件向系统化解决方案延伸，助力国产半导体设备突破国际技术壁垒。 （AI生成）